《GB/T 4937.4-2012 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第4部分：強加速穩態濕熱試驗（HAST）》是中國國家標準化委員會發布的標準，用于評估半導體器件在高溫高濕環境下的可靠性和適應性。該標準規定了強加速穩態濕熱試驗的方法和要求。
強加速穩態濕熱試驗（HAST）是一種常用的環境應力試驗方法，用于模擬高溫高濕條件下的工作環境。在試驗中，半導體器件被暴露在高溫高濕的環境中，以加速可能出現的可靠性問題，例如濕度導致的腐蝕、界面反應、電遷移等。
一、范圍：
GB/T 4937的本部分規定了強加速穩態濕熱試驗(HAST)方法，用于評價非氣密封裝半導體器件在潮濕的環境下的可靠性。
二、試驗項目：
強加速穩態濕熱試驗。
三、試驗設備：
HAST蒸汽壽命試驗機。
.jpg "《GB/T 4937.4-2012 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第4部分：強加速穩態濕熱試驗（HAST）》標準(圖1)")
四、文檔獲取：
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五、試驗程序（部分）：
程序
受試器件應以一定的方式安裝，暴露在規定的溫濕度環境中，并施加規定的偏置電壓。器件應避免暴露于過熱、干燥或導致器件和電夾具上產生冷凝水的環境中，尤其在試驗應力上升和下降過程中。
上升
達到穩定的溫度和相對濕度環境的時間應少于3 h。通過保證在整個試驗時間內試驗箱的干球溫度超過濕球溫度來避免產生冷凝﹐并且上升的速率不能太快以確保受試器件(DUT)的溫度不低于濕球溫度。在干燥的實驗室，試驗箱的初始環境比較干燥，應保持干球和濕球溫度，使加熱開始后相對濕度不低于50%。
下降
第一階段下降到比較小的正表壓(濕球溫度大約104 ℃)，為避免試驗樣品快速減壓，這段時間應足夠長，但不能超過3 h。第二階段濕球溫度從104 ℃到室溫，可通過試驗箱的通風口來實現。此階段不限制時間，并且允許使用冷卻壓力容器。在下降的兩個階段，都應通過保證在整個試驗時間內試驗箱干球溫度超過濕球溫度來避免在器件上產生冷凝水﹐下降過程應保持封裝芯片的模塑材料的潮氣含量。
而且第一階段的相對濕度應不低于50%(見5.1)。
《GB/T 4937.4-2012》標準規定了HAST試驗的裝置、試驗樣品的選擇和準備、試驗條件、試驗過程和評定方法等方面的要求。通過該標準進行的強加速穩態濕熱試驗可以幫助制造商和使用者了解半導體器件在高溫高濕環境下的可靠性表現，指導產品設計和改進工藝。
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