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存儲芯片高低溫熱沖擊設備的測試要求

文章出處 : 技術知識 文章編輯 : 環儀儀器 閱讀量 : 發表時間 : 2024-11-05

在存儲芯片的生產制造過程中,需要進行各種可靠性試驗,其中高低溫沖擊試驗就是一項重要的測試項目,下面,我們結合實際測試要求,來看看存儲芯片的高低溫熱沖擊試驗是怎么做的。

存儲芯片高低溫熱沖擊試驗流程:

試驗設備:環儀儀器 存儲芯片高低溫熱沖擊試驗箱

存儲芯片高低溫熱沖擊設備的測試要求(圖1)

試驗條件:

高溫80℃:30min

低溫-40℃:30min

轉換時間:高溫和低溫變化在5min內完成

存儲芯片高低溫熱沖擊設備的測試要求(圖2)

試驗評價方法:

1.在(新 MODEL)新產品開發階段(DVT),實施 100CYCLE 試驗之后,決定下期階段進行可能與否。

2.(量產 MODEL)市場及工程發生品質問題時,生產技術科內部選定另外 MODEL實施,試驗 CYCLE 基準在1次100CYCLE 試驗實施之后,確認無異常時,進行2 次 100 CYCLE 延長試驗

3.在試驗之前,檢查樣品的表面狀態。

設備參數:

存儲芯片高低溫熱沖擊設備的測試要求(圖3)


以上就是存儲芯片的高低溫熱沖擊試驗要求,如有試驗疑問,可以咨詢環儀儀器相關技術人員。

文章標簽 : 高低溫沖擊試驗箱

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