我們都知道，海拔越高，氣壓越低。而一些在高海拔和飛行器上工作的器件，在低氣壓環(huán)境下，比在平地環(huán)境下更容易失效。氣壓變低，一方面會(huì)使器件周圍空氣的散熱能力降低，另一方面介質(zhì)的介電強(qiáng)度也會(huì)下降，會(huì)引起放電而損壞器件。

而電子器件的低氣壓試驗(yàn)，就是將試驗(yàn)樣品放入高溫低溫高度試驗(yàn)箱(室)，然后將箱(室)內(nèi)氣壓降低到有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的值，并保持規(guī)定持續(xù)時(shí)間的試驗(yàn)。其目的主要用來(lái)確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在貯存、運(yùn)輸和使用中對(duì)低氣壓環(huán)境的適應(yīng)性。

對(duì)于低氣壓試驗(yàn)，通常有低溫低氣壓和高溫低氣壓兩種方式，在海拔3000m(70kPa)的地帶，主要出現(xiàn)的是低溫環(huán)境，故采用低溫低氣壓試驗(yàn)考察設(shè)備對(duì)低氣壓環(huán)境的適應(yīng)能力。

電子器件低氣壓試驗(yàn)的要求：

試驗(yàn)設(shè)備：高溫低溫高度試驗(yàn)箱（高低溫低氣壓試驗(yàn)箱）

設(shè)備型號(hào)：環(huán)儀儀器 HYLA系列

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T2423.25-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法》

GB/T2423.26-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/BM ：高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法》

GB2423.27-2005《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)方法》

GB2423.27-2005《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)方法》

GB/T2424.15-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則》

GB T 2423.21-1991 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)M 低氣壓試驗(yàn)方法

GJB 150.2-1986軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法低氣壓（高度）試驗(yàn)

使用高溫低溫高度試驗(yàn)箱對(duì)電子器件的測(cè)試，具有重要意義，在試驗(yàn)的過(guò)程中，可以檢測(cè)產(chǎn)品的散熱性能、揮發(fā)性物質(zhì)的影響、電氣性能等。

如需對(duì)高溫低溫高度試驗(yàn)箱做更多了解，可以咨詢“環(huán)儀儀器”相關(guān)技術(shù)人員。